镀层过薄影响耐蚀与寿命,过厚则浪费贵金属成本。手持式 XRF 通过特征荧光强度无损测定各层厚度与成分,帮助产线在不破坏工件的前提下稳定质量、精确控制镀金/镀银等贵金属用量。
镀金/镀镍厚度控制,保障接触可靠性。
镀锌/镀镍层核验,满足耐蚀要求。
镀金/镀银层厚度与成分一致性检验。
铜镀银等典型工艺的过程质量监控。
| 探测器 | 硅漂移探测器(SDD),高分辨稳定测厚 |
| 算法 | 基本参数法(FP),支持多层镀层模型 |
| 典型镀层 | Au、Ag、Ni、Cr、Zn、Sn 及铜镀银等 |
| 准直/视场 | 可选小光斑,适配微小镀层区域 |
| 方法扩展 | 支持客户标样建立专属系数模型 |
可无损测量镀金、镀银、镀镍、镀铬、镀锌、镀锡及铜镀银等单层与多层镀层的厚度与成分,广泛用于电子、五金、连接器与紧固件行业。
可以。基于基本参数法(FP)与多层模型,可同时给出多层镀层各层的厚度与成分,且无需破坏样品。
FP 法可在无标样情况下测量;若对特定工艺追求更高精度,可结合客户标样建立专属系数模型进一步提升一致性。